怎（zěn）樣在上AMB陶瓷銅覆板均勻塗覆印刷漿料?

現在AMB陶瓷（cí）銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚（hòu）膜印刷機（jī）的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合（hé）度強的優點。主要用（yòng）於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電（diàn）路板、傳感（gǎn）器、電容器（qì）和電阻器等等。

AMB技術指什（shí）麽呢？是指（zhǐ）采用厚膜（mó）絲網印刷方法，在陶（táo）瓷（cí）基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術（shù）。對焊接材料（liào）絲網印刷要求極高，如果精度不夠就（jiù）會出現不均勻等問題和影響工藝後（hòu）續等問題（tí）。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機（jī）。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷（shuā）的案例，我（wǒ）們可（kě）以為客戶提供免費打樣（yàng），同時提供設計印刷工藝的解決方案（àn）。