現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具（jù）有導熱係數高、銅層結合度強的優點（diǎn）。主要（yào）用（yòng）於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術指（zhǐ）什麽呢（ne）？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷（shuā）活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料（liào）絲網印（yìn）刷（shuā）要求極高，如果精度（dù）不夠就會出現不均勻等問（wèn）題（tí）和影響工藝（yì）後（hòu）續等問題。所（suǒ）以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷（shuā）機。

以下是我們為江蘇（sū）一家客戶做的AMB絲網印刷的（de）案例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。